창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TXV22M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31.5mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2124-2 35TXV22M6.3X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TXV22M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 35TXV22M6, 35TXV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | B82144B1683J | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 520 mOhm Max Radial | B82144B1683J.pdf | |
![]() | SK10027 | SK10027 ORIGINAL PLCC44 | SK10027.pdf | |
![]() | VL82C312-FC1 | VL82C312-FC1 VLSI QFP | VL82C312-FC1.pdf | |
![]() | 847R950 | 847R950 AD SOP8 | 847R950.pdf | |
![]() | QG2320591Y-M01-TR | QG2320591Y-M01-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2320591Y-M01-TR.pdf | |
![]() | 293D336X9016D2W | 293D336X9016D2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X9016D2W.pdf | |
![]() | SI7880ADP | SI7880ADP ORIGINAL SO8 | SI7880ADP .pdf | |
![]() | 96BNF | 96BNF ORIGINAL SOT25 | 96BNF.pdf | |
![]() | JY-6W-K | JY-6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-6W-K.pdf | |
![]() | KTC114S | KTC114S KEC TO-92M | KTC114S.pdf | |
![]() | HLDPM10-650-3 | HLDPM10-650-3 HJ SMD or Through Hole | HLDPM10-650-3.pdf | |
![]() | H5GQ1H24MJRTOC | H5GQ1H24MJRTOC HY BGA | H5GQ1H24MJRTOC.pdf |