창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TLV2200M16X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | 29m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2111-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TLV2200M16X21.5 | |
관련 링크 | 35TLV2200M, 35TLV2200M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 2EZ15D5 | DIODE ZENER 15V 2W DO204AL | 2EZ15D5.pdf | |
![]() | 850F25R | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 50W | 850F25R.pdf | |
![]() | MCR100JZHFL1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFL1R10.pdf | |
![]() | PAT0805E1043BST1 | RES SMD 104K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1043BST1.pdf | |
![]() | STRZ-1506 | STRZ-1506 SK SQP | STRZ-1506.pdf | |
![]() | SC311-4-TE12R | SC311-4-TE12R FUJI SMD | SC311-4-TE12R.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC75T00 | K4S281632I-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632I-UC75T00.pdf | |
![]() | XC5VLX85TFFG1136-10C | XC5VLX85TFFG1136-10C XILINX BGA | XC5VLX85TFFG1136-10C.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG728AFS | XCV1000E-7FG728AFS XILINX BGA728 | XCV1000E-7FG728AFS.pdf | |
![]() | ZXTP25012EZ | ZXTP25012EZ ZETEX SOT-89 | ZXTP25012EZ.pdf | |
![]() | BF1105(XHZ) | BF1105(XHZ) NXP SOT143 | BF1105(XHZ).pdf | |
![]() | SAA9057AT/04 | SAA9057AT/04 PHI SOP | SAA9057AT/04.pdf |