창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV150M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2104-2 35TLV150M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV150M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV150M, 35TLV150M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031K50DHEAP | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K50DHEAP.pdf | |
![]() | CMF65R39000JNBF11 | RES 0.39 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65R39000JNBF11.pdf | |
![]() | E2E2-X8MD15 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E2-X8MD15.pdf | |
![]() | MAX1874ETE | MAX1874ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1874ETE.pdf | |
![]() | GDBJ600 | GDBJ600 ST QFN | GDBJ600.pdf | |
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![]() | PRN0114 | PRN0114 CMD SMD or Through Hole | PRN0114.pdf | |
![]() | CS4396 | CS4396 CS SOP-28 | CS4396.pdf | |
![]() | M51785FP | M51785FP MIT SOP36 | M51785FP.pdf | |
![]() | BCM5695BOKPBG | BCM5695BOKPBG BROADCOM BGA | BCM5695BOKPBG.pdf | |
![]() | EMA1201-50HB16GRR | EMA1201-50HB16GRR ESMT FBP-16 | EMA1201-50HB16GRR.pdf | |
![]() | NT5DS16M16CT-6KL | NT5DS16M16CT-6KL NANYA TSOP | NT5DS16M16CT-6KL.pdf |