창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TLV1500M18X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | 44m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2110-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TLV1500M18X16.5 | |
관련 링크 | 35TLV1500M, 35TLV1500M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SCRN229R-F | 25µF Film Capacitor 600Vpk Paper, Metallized Radial, Can 3.660" L x 1.970" W (92.96mm x 50.04mm), Lip | SCRN229R-F.pdf | |
![]() | 402F16022IKR | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IKR.pdf | |
![]() | TB-70.000MDD-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-70.000MDD-T.pdf | |
CDLL5518B | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO213AB | CDLL5518B.pdf | ||
![]() | XC3042TM-4 | XC3042TM-4 XC PLCC | XC3042TM-4.pdf | |
![]() | D8600 | D8600 KEC QSOP20 | D8600.pdf | |
![]() | AT2564ON-S127 | AT2564ON-S127 ATMEL SOP-8 | AT2564ON-S127.pdf | |
![]() | SSI117 | SSI117 TDK PLCC28 | SSI117.pdf | |
![]() | BA033T 8000 | BA033T 8000 ORIGINAL SOPDIP | BA033T 8000.pdf | |
![]() | 4A6B1 | 4A6B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6B1.pdf | |
![]() | TO-20 10 20% | TO-20 10 20% TEPRO TO-220 | TO-20 10 20%.pdf | |
![]() | TI4558 | TI4558 TI DIP | TI4558.pdf |