창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TLV100M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2102-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TLV100M10X10.5 | |
관련 링크 | 35TLV100M, 35TLV100M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
FG11C0G2A473JNT06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11C0G2A473JNT06.pdf | ||
![]() | 4816P-T03-221/271 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-221/271.pdf | |
![]() | KH29LV400CBTC-70G SMD | KH29LV400CBTC-70G SMD KH SMD or Through Hole | KH29LV400CBTC-70G SMD.pdf | |
![]() | VCT49XYF PY C4 | VCT49XYF PY C4 MIC DIP-84 | VCT49XYF PY C4.pdf | |
![]() | IP-201-CY | IP-201-CY VICOR 12V-12V-50W | IP-201-CY.pdf | |
![]() | 402F | 402F OMRON SMT-8 | 402F.pdf | |
![]() | D31C | D31C ORIGINAL SOT23-5 | D31C.pdf | |
![]() | 48215-0002 | 48215-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 48215-0002.pdf | |
![]() | MP812SEUS-T | MP812SEUS-T MPS SOT23-5 | MP812SEUS-T.pdf | |
![]() | NRSZ101M10V5X11TBF | NRSZ101M10V5X11TBF NIC DIP | NRSZ101M10V5X11TBF.pdf | |
![]() | UPD70F3433GC A-8EA-E3-QS | UPD70F3433GC A-8EA-E3-QS NEC PQFP100 | UPD70F3433GC A-8EA-E3-QS.pdf | |
![]() | 60-222 | 60-222 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-222.pdf |