창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV100M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2102-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV100M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV100M, 35TLV100M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C685M020EBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C685M020EBA.pdf | |
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![]() | SMA2409M | SMA2409M TOSHIBA SIP | SMA2409M.pdf | |
![]() | SL2TE.F.100mR.1% | SL2TE.F.100mR.1% KOA. SMD or Through Hole | SL2TE.F.100mR.1%.pdf | |
![]() | IDT32D4660-CL | IDT32D4660-CL IDT SOP24 | IDT32D4660-CL.pdf | |
![]() | 19712-4001 | 19712-4001 MOLEX SMD or Through Hole | 19712-4001.pdf | |
![]() | K7B203625B-QC80 | K7B203625B-QC80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7B203625B-QC80.pdf | |
![]() | CVR42A103GW1C30 | CVR42A103GW1C30 Kyocera 4x4-10K | CVR42A103GW1C30.pdf |