창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TKV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 714mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2077-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TKV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 35TKV330M, 35TKV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ28CAHE3/9AT | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMC | SMCJ28CAHE3/9AT.pdf | |
![]() | RP73D2A1K02BTDF | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K02BTDF.pdf | |
![]() | 10041743-101LF | 10041743-101LF BERG SMD or Through Hole | 10041743-101LF.pdf | |
![]() | 3296P001204 | 3296P001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3296P001204.pdf | |
![]() | R01G | R01G ORIGINAL SOT153 | R01G.pdf | |
![]() | CL10F224ZONC 0603-224Z | CL10F224ZONC 0603-224Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F224ZONC 0603-224Z.pdf | |
![]() | MAX515CSA-T | MAX515CSA-T MAXI SMD8 | MAX515CSA-T.pdf | |
![]() | SM5S26 | SM5S26 VISHAY SOP2 | SM5S26.pdf | |
![]() | SMDA15C-LF | SMDA15C-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDA15C-LF.pdf | |
![]() | SLA6430G05 | SLA6430G05 EPS CPGA | SLA6430G05.pdf | |
![]() | FPQF10N60C | FPQF10N60C FAIRCHILD TO-220F | FPQF10N60C.pdf | |
![]() | MGS696-636GG | MGS696-636GG ADVINT SMD or Through Hole | MGS696-636GG.pdf |