창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35THV33M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35THV33M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35THV33, 35THV33M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-8061-D-M | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-8061-D-M.pdf | |
![]() | CRCW080551K0JNEB | RES SMD 51K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080551K0JNEB.pdf | |
![]() | V6COP/SPI/SA | V6COP/SPI/SA MOT PLCC44 | V6COP/SPI/SA.pdf | |
![]() | NM95MS16VX | NM95MS16VX NS PLCC | NM95MS16VX.pdf | |
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![]() | BOM5626A1KTB | BOM5626A1KTB BROADCOM BGA | BOM5626A1KTB.pdf | |
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![]() | DL5259-TP | DL5259-TP MCC MINIMELF | DL5259-TP.pdf | |
![]() | 2SD4508 | 2SD4508 FUJ TO220F | 2SD4508.pdf | |
![]() | LDC20H200J0860G-770 | LDC20H200J0860G-770 MURATA SMD | LDC20H200J0860G-770.pdf |