창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35THV33M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2052-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35THV33M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35THV33M6, 35THV33M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 173D336X9006WWE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D336X9006WWE3.pdf | |
![]() | RT1206FRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0790R9L.pdf | |
![]() | ORNV25021002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25021002T1.pdf | |
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![]() | MAT01TH | MAT01TH AD CAN6 | MAT01TH.pdf | |
![]() | 1N5531B-1JANTX | 1N5531B-1JANTX Microsemi NA | 1N5531B-1JANTX.pdf | |
![]() | 2SA1504SY-RTK | 2SA1504SY-RTK KEC SMD or Through Hole | 2SA1504SY-RTK.pdf | |
![]() | STA311 | STA311 SANKEN DIP | STA311.pdf | |
![]() | LC41055C-X3 | LC41055C-X3 SANYO SMD or Through Hole | LC41055C-X3.pdf | |
![]() | FGA11N120CND | FGA11N120CND FSC TO-247 | FGA11N120CND.pdf |