창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV820M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 66m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 720mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2680-2 35TGV820M016X16.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV820M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV820M, 35TGV820M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | VJ1206A120JBCAT4X | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A120JBCAT4X.pdf | |
|  | ANT-418-MHW-RPS-L | 418MHz Whip, Center-Fed Double RF Antenna 408MHz ~ 428MHz 2.1dBi Connector, RP-SMA Male Adhesive | ANT-418-MHW-RPS-L.pdf | |
|  | DASSPLIT4WNF | RF Power Divider 698MHz ~ 2.7GHz | DASSPLIT4WNF.pdf | |
|  | 046A2 | 046A2 TI TSSOP-8 | 046A2.pdf | |
|  | NJM5139 | NJM5139 JRC SOP8 | NJM5139.pdf | |
|  | UPD65948GD070 | UPD65948GD070 NEC SMD or Through Hole | UPD65948GD070.pdf | |
|  | HD8250A/PQFP160 | HD8250A/PQFP160 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD8250A/PQFP160.pdf | |
|  | AIC1734-20CXATR | AIC1734-20CXATR AIC/ SMD or Through Hole | AIC1734-20CXATR.pdf | |
|  | PM7390BIBP | PM7390BIBP PMCSIERRA SMD or Through Hole | PM7390BIBP.pdf | |
|  | SN74LV573APW- | SN74LV573APW- TI TSSOP | SN74LV573APW-.pdf | |
|  | SMM02040D5002BB3 | SMM02040D5002BB3 VISHAY SMD | SMM02040D5002BB3.pdf | |
|  | 45DB081B-CNI | 45DB081B-CNI AT QFN | 45DB081B-CNI.pdf |