창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SLV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2456-2 35SLV22M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SLV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35SLV22M6, 35SLV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | F55J1R0E | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 55W | F55J1R0E.pdf | |
![]() | ERA-6ARB223V | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB223V.pdf | |
![]() | DP09SH3015A25K | DP09S HOR 15P 30DET 25K M7*5MM | DP09SH3015A25K.pdf | |
![]() | SLF6028T-4R7M | SLF6028T-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF6028T-4R7M.pdf | |
![]() | LER012T1R0K | LER012T1R0K TAIYO SMD or Through Hole | LER012T1R0K.pdf | |
![]() | MTC110/16 | MTC110/16 YJH SMD or Through Hole | MTC110/16.pdf | |
![]() | 98014-0200 | 98014-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 98014-0200.pdf | |
![]() | PCA9541ABS/01 | PCA9541ABS/01 NXP SMD or Through Hole | PCA9541ABS/01.pdf | |
![]() | 0603Y104Z500 | 0603Y104Z500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y104Z500.pdf | |
![]() | 3DA35A/B/C | 3DA35A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA35A/B/C.pdf | |
![]() | DG308ACJ · | DG308ACJ · SILICONIX SMD or Through Hole | DG308ACJ ·.pdf | |
![]() | WF27A | WF27A ST SOP20 | WF27A.pdf |