창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SLV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2456-2 35SLV22M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SLV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35SLV22M6, 35SLV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 25YD27-R | 2700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.488" Dia(12.40mm) | 25YD27-R.pdf | |
![]() | GCM0335C1E8R5DD03D | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E8R5DD03D.pdf | |
![]() | LTM4601AHVEV#PBF | LTM4601AHVEV#PBF LT BGA | LTM4601AHVEV#PBF.pdf | |
![]() | TLE2064AC | TLE2064AC TI SOP14 | TLE2064AC.pdf | |
![]() | XRA6459 | XRA6459 ORIGINAL DIP | XRA6459.pdf | |
![]() | AM26L32PC | AM26L32PC AMD DIP16 | AM26L32PC.pdf | |
![]() | S25K300E4R12 | S25K300E4R12 EPCOS DIP | S25K300E4R12.pdf | |
![]() | CS7222AAT | CS7222AAT CYPRESS VFBGA56 | CS7222AAT.pdf | |
![]() | MM3242DNRE | MM3242DNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3242DNRE.pdf | |
![]() | QT8K0506-0111R-4F | QT8K0506-0111R-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QT8K0506-0111R-4F.pdf |