창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SEV47M8X6.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-3090-2 35SEV47M8X6.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SEV47M8X6.5 | |
| 관련 링크 | 35SEV47, 35SEV47M8X6.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BYG10Y-M3/TR3 | DIODE AVALANCHE 1.6KV 1.5A | BYG10Y-M3/TR3.pdf | |
![]() | MB87C501 | MB87C501 FUJITSU QFP | MB87C501.pdf | |
![]() | SOMC1601-590G | SOMC1601-590G SOMC SMD or Through Hole | SOMC1601-590G.pdf | |
![]() | 821-00342FT | 821-00342FT EE SMD or Through Hole | 821-00342FT.pdf | |
![]() | TX1N1188 | TX1N1188 MICROSEMI SMD | TX1N1188.pdf | |
![]() | JM38510/30608BFA | JM38510/30608BFA MOT SOP | JM38510/30608BFA.pdf | |
![]() | 35USC5600M22X30 | 35USC5600M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 35USC5600M22X30.pdf | |
![]() | TC9309F-216 | TC9309F-216 ORIGINAL QFP | TC9309F-216.pdf | |
![]() | MBRS1045 | MBRS1045 ST SMD or Through Hole | MBRS1045.pdf | |
![]() | SRI1007-330M | SRI1007-330M ORIGINAL SMD | SRI1007-330M.pdf | |
![]() | C8051F761-GME | C8051F761-GME SILICON QFN | C8051F761-GME.pdf |