창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SEPF39M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 35SEPF39M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEPF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | P16344 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SEPF39M | |
| 관련 링크 | 35SEP, 35SEPF39M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AEDL-5810-Z02 | KIT ENCODER 3CH 5000CPR 3MM | AEDL-5810-Z02.pdf | |
![]() | AD7575JN10 | AD7575JN10 AD DIP24 | AD7575JN10.pdf | |
![]() | ACS706T | ACS706T ALLEGRO SOP-8 | ACS706T.pdf | |
![]() | HD61408SA86 | HD61408SA86 HITACHI DIP | HD61408SA86.pdf | |
![]() | PI74STX2G000X | PI74STX2G000X ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74STX2G000X.pdf | |
![]() | D1310 | D1310 CD DIP14 | D1310.pdf | |
![]() | ISL6527ACBZ-T | ISL6527ACBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6527ACBZ-T.pdf | |
![]() | NLC453232T-680K | NLC453232T-680K TDK SMD-4532 | NLC453232T-680K.pdf | |
![]() | KEPL70040 | KEPL70040 KHATOD SMD or Through Hole | KEPL70040.pdf | |
![]() | MY245-19D | MY245-19D ORIGINAL SMD or Through Hole | MY245-19D.pdf | |
![]() | RP130N331B-TR-FE | RP130N331B-TR-FE RICHO SMD or Through Hole | RP130N331B-TR-FE.pdf | |
![]() | T2SB1120G-TD-E | T2SB1120G-TD-E SERIAL SMD or Through Hole | T2SB1120G-TD-E.pdf |