창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RXV47M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35RXV47M8X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35RXV47M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35RXV47M, 35RXV47M8X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CGA3E1X5R1C225M080AC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1C225M080AC.pdf | |
|  | B72220S0551K101 | B72220S0551K101 EPCOS DIP | B72220S0551K101.pdf | |
|  | K1501G | K1501G TECCOR DO-15 | K1501G.pdf | |
|  | TLV3702CDGKRG4(AKC) | TLV3702CDGKRG4(AKC) TI MSOP | TLV3702CDGKRG4(AKC).pdf | |
|  | STM72F2626M6 | STM72F2626M6 STM sop | STM72F2626M6.pdf | |
|  | QG82GLPP QK79 ES | QG82GLPP QK79 ES INTEL BGA | QG82GLPP QK79 ES.pdf | |
|  | SF800R22 | SF800R22 Toshiba SMD or Through Hole | SF800R22.pdf | |
|  | MB438Y | MB438Y FUJITSU DIP-16P | MB438Y.pdf | |
|  | PST591CMT | PST591CMT ORIGINAL SMD or Through Hole | PST591CMT.pdf | |
|  | LM140LAH-8.0/883C | LM140LAH-8.0/883C NS CAN3 | LM140LAH-8.0/883C.pdf | |
|  | GP2Y0A02YK/GP2Y0A02Y/GP2Y0A02 | GP2Y0A02YK/GP2Y0A02Y/GP2Y0A02 SHARP SMD or Through Hole | GP2Y0A02YK/GP2Y0A02Y/GP2Y0A02.pdf |