창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RGV33M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35RGV33M6.3X8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35RGV33M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35RGV33, 35RGV33M6.3X8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y564KBCAT4X | 0.56µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y564KBCAT4X.pdf | |
![]() | CMF55332R00DHEB | RES 332 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55332R00DHEB.pdf | |
![]() | Y1453130R897V9L | RES 130.897 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y1453130R897V9L.pdf | |
![]() | Z2SMB150 | Z2SMB150 FAGOR SMB | Z2SMB150.pdf | |
![]() | M430F135REVN | M430F135REVN TI QFP | M430F135REVN.pdf | |
![]() | ZLW-2HBR+ | ZLW-2HBR+ MINI SMD or Through Hole | ZLW-2HBR+.pdf | |
![]() | BH0270NY | BH0270NY FSC DIP8 | BH0270NY.pdf | |
![]() | BU6279KU | BU6279KU KOCOM SMD or Through Hole | BU6279KU.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8-12V | G4W-1114P-US-TV8-12V OMRON DIP | G4W-1114P-US-TV8-12V.pdf | |
![]() | 1008HQ-R10XGLB | 1008HQ-R10XGLB COILCRAFT SMD | 1008HQ-R10XGLB.pdf | |
![]() | CX24254-42UZ | CX24254-42UZ CONEXANT SMD or Through Hole | CX24254-42UZ.pdf | |
![]() | MB90P673PF-GT | MB90P673PF-GT FUJ QFP | MB90P673PF-GT.pdf |