창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RGV33M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35RGV33M6.3X8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35RGV33M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35RGV33, 35RGV33M6.3X8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM401VSN471MA35W | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 705 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM401VSN471MA35W.pdf | |
![]() | TNPU08051K60BZEN00 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K60BZEN00.pdf | |
![]() | CMF5530K100BHRE | RES 30.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K100BHRE.pdf | |
![]() | RPM5537-H12E4A | RECEIVER REMOTE CTRL 36.7KHZ TOP | RPM5537-H12E4A.pdf | |
![]() | 46ND009-FI | 46ND009-FI FUJITSU SMD or Through Hole | 46ND009-FI.pdf | |
![]() | XC2VP20TM | XC2VP20TM XILINX BGA | XC2VP20TM.pdf | |
![]() | SP386 | SP386 EX DIP-8 | SP386.pdf | |
![]() | PIC16C54T | PIC16C54T MICR SMD | PIC16C54T.pdf | |
![]() | MMS-108-02-L-DV | MMS-108-02-L-DV SA SMD or Through Hole | MMS-108-02-L-DV.pdf | |
![]() | UC-1766 | UC-1766 UNIDEN QFP100 | UC-1766.pdf | |
![]() | FW82801FBM/QG87ES | FW82801FBM/QG87ES INTEL SMD or Through Hole | FW82801FBM/QG87ES.pdf |