창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RAPC4BHN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35RAPC4BHN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35RAPC4BHN3 | |
| 관련 링크 | 35RAPC, 35RAPC4BHN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U240JUNDBAWL20 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U240JUNDBAWL20.pdf | |
![]() | LM113-312.5M-T | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 75mA Enable/Disable | LM113-312.5M-T.pdf | |
![]() | MG-7272 | MG-7272 NEC DIP28 | MG-7272.pdf | |
![]() | LM03+24MX | LM03+24MX NS SOP14 | LM03+24MX.pdf | |
![]() | TLV3701IDG4 | TLV3701IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV3701IDG4.pdf | |
![]() | NJW1105-#ZZZB | NJW1105-#ZZZB JRC SOP30 | NJW1105-#ZZZB.pdf | |
![]() | TW9918-AAPAI-GD | TW9918-AAPAI-GD Pb QFP | TW9918-AAPAI-GD.pdf | |
![]() | HDBLS152G | HDBLS152G TSC SOP4 | HDBLS152G.pdf | |
![]() | LQP18MN6N8C02 | LQP18MN6N8C02 MURATA SMD | LQP18MN6N8C02.pdf | |
![]() | HAT2267H | HAT2267H RENESAS LFPAK4 | HAT2267H.pdf | |
![]() | STV5805-3 | STV5805-3 ORIGINAL DIP14 | STV5805-3.pdf | |
![]() | 95003-2881-R | 95003-2881-R Molex SMD or Through Hole | 95003-2881-R.pdf |