창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35PK3300MEFCGC16X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35PK3300MEFCGC16X25 | |
| 관련 링크 | 35PK3300MEF, 35PK3300MEFCGC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | M10053A | M10053A NO QFN-64 | M10053A.pdf | |
![]() | TNETE2201BPJWRG4 | TNETE2201BPJWRG4 TI QFP | TNETE2201BPJWRG4.pdf | |
![]() | RT9183-25PM | RT9183-25PM RICHTEK SMD or Through Hole | RT9183-25PM.pdf | |
![]() | AIC1680C32CV | AIC1680C32CV ANALOGIC SOT23-5 | AIC1680C32CV.pdf | |
![]() | R20Z0000 | R20Z0000 INTEL BGA | R20Z0000.pdf | |
![]() | AN78M12R | AN78M12R PANASONIC TO-126-4 | AN78M12R.pdf | |
![]() | GDDES1100MG | GDDES1100MG INTEL BGA | GDDES1100MG.pdf | |
![]() | GRM21BR71E155K | GRM21BR71E155K MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR71E155K.pdf | |
![]() | 377CN | 377CN ATT DIP | 377CN.pdf | |
![]() | FH33-30S-0.5SH | FH33-30S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH33-30S-0.5SH.pdf | |
![]() | 7000-08241-6300300 | 7000-08241-6300300 MURR SMD or Through Hole | 7000-08241-6300300.pdf | |
![]() | UPD30550F2-300 | UPD30550F2-300 NEC BGA | UPD30550F2-300.pdf |