창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35P08 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35P08 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35P08 3 | |
| 관련 링크 | 35P0, 35P08 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7.2ADFHA16 | FUSE 7.2KV 16AMP 2" AIR | 7.2ADFHA16.pdf | |
![]() | MJ15001G | TRANS NPN 140V 15A TO-3 | MJ15001G.pdf | |
![]() | MAX14930EAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14930EAWE+T.pdf | |
![]() | CMF60562K00BHR6 | RES 562K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60562K00BHR6.pdf | |
![]() | S6A0069X01 | S6A0069X01 SAMSUNG QFP | S6A0069X01.pdf | |
![]() | DS1866s | DS1866s DS SOP | DS1866s.pdf | |
![]() | TRS3221ECDB | TRS3221ECDB TI SSOP16 | TRS3221ECDB.pdf | |
![]() | MX7248JP | MX7248JP MAX SMD or Through Hole | MX7248JP.pdf | |
![]() | GL6250-2.8ST89R | GL6250-2.8ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-2.8ST89R.pdf | |
![]() | 202.250G | 202.250G Littelfuse SMD or Through Hole | 202.250G.pdf | |
![]() | SNJ54LS93J 7700101CA | SNJ54LS93J 7700101CA TI SMD or Through Hole | SNJ54LS93J 7700101CA.pdf |