창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35NSKV2.2M4X5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NSKV Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | NSKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35NSKV2.2M4X5.5 | |
관련 링크 | 35NSKV2.2, 35NSKV2.2M4X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H6R9DD01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R9DD01D.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC330R | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC330R.pdf | |
![]() | AF164-FR-07226RL | RES ARRAY 4 RES 226 OHM 1206 | AF164-FR-07226RL.pdf | |
![]() | MS7202AL-50NC | MS7202AL-50NC MOSEL DIP | MS7202AL-50NC.pdf | |
![]() | PSB4506 | PSB4506 SIEMENS DIP | PSB4506.pdf | |
![]() | FFD3912-**BSK | FFD3912-**BSK RCR S0T23-5L | FFD3912-**BSK.pdf | |
![]() | MBM29DL323BD-90PBT-FJ | MBM29DL323BD-90PBT-FJ FUJ BGA | MBM29DL323BD-90PBT-FJ.pdf | |
![]() | ES010 | ES010 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES010.pdf | |
![]() | 2N39 | 2N39 MOT CAN | 2N39.pdf | |
![]() | LMNP03SB150M | LMNP03SB150M TAIYO SMD | LMNP03SB150M.pdf | |
![]() | TPA2015D1YZHEVM | TPA2015D1YZHEVM TIS Call | TPA2015D1YZHEVM.pdf | |
![]() | X1B000151001000 | X1B000151001000 EPSON SMD or Through Hole | X1B000151001000.pdf |