창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35MS533MEFC8X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MS5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35MS533MEFC8X5 | |
| 관련 링크 | 35MS533M, 35MS533MEFC8X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SP-L-0750-203-1%-RH | SENSOR SOFTPOT 20K OHM 750MM | SP-L-0750-203-1%-RH.pdf | |
![]() | D11-100-6K8-1%-P5 | D11-100-6K8-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | D11-100-6K8-1%-P5.pdf | |
![]() | 178.6150.0001 | 178.6150.0001 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 178.6150.0001.pdf | |
![]() | KT11P3SA2M | KT11P3SA2M ORIGINAL SMD or Through Hole | KT11P3SA2M.pdf | |
![]() | TDA8361F | TDA8361F PHILIPS DIP | TDA8361F.pdf | |
![]() | PP100345-004 | PP100345-004 AMI DIP | PP100345-004.pdf | |
![]() | MB89259AH-PF-G-BND | MB89259AH-PF-G-BND FUJ sop28 | MB89259AH-PF-G-BND.pdf | |
![]() | 9140240313 | 9140240313 HARTING SMD or Through Hole | 9140240313.pdf | |
![]() | 98597430 | 98597430 TI DIP8 | 98597430.pdf | |
![]() | TC7662BEPA | TC7662BEPA MICROCHIP dip sop | TC7662BEPA.pdf | |
![]() | UPD6600CS | UPD6600CS NEC SMD or Through Hole | UPD6600CS.pdf |