창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35ML18M5X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35ML18M5X7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35ML18M5X7 | |
관련 링크 | 35ML18, 35ML18M5X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012CDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CDR.pdf | |
![]() | CR7010 | CR7010 Chip-RaiL SOP8 | CR7010.pdf | |
![]() | HY5D281622AT-6 | HY5D281622AT-6 ORIGINAL TSOP | HY5D281622AT-6.pdf | |
![]() | M95256WMN3 | M95256WMN3 ST SOP-8 | M95256WMN3.pdf | |
![]() | MC92603VFA | MC92603VFA FREESCALE BGA | MC92603VFA.pdf | |
![]() | STL57 | STL57 ST TO-126 | STL57.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12FT256 | XCR3256XL-12FT256 XILINX BGA | XCR3256XL-12FT256.pdf | |
![]() | HUH7290S01AU | HUH7290S01AU PANASONIC SMD or Through Hole | HUH7290S01AU.pdf | |
![]() | BAo5FP-E2 | BAo5FP-E2 ROHM SOT252 | BAo5FP-E2.pdf | |
![]() | Y26785 | Y26785 MIC DIP | Y26785.pdf | |
![]() | TDA9322H | TDA9322H NXP QFP | TDA9322H.pdf | |
![]() | HD64F3048BVF25V | HD64F3048BVF25V Renesas SMD or Through Hole | HD64F3048BVF25V.pdf |