창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35ME33HWN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35ME33HWN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35ME33HWN | |
| 관련 링크 | 35ME3, 35ME33HWN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCSR.pdf | |
![]() | PAC7001LA | PAC7001LA N/A QFN | PAC7001LA.pdf | |
![]() | KAIJO-500K | KAIJO-500K ORIGINAL SOT263-7 | KAIJO-500K.pdf | |
![]() | DL2214 | DL2214 ORIGINAL DFN10 | DL2214.pdf | |
![]() | MB1511PFV-G-BND-ER | MB1511PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB1511PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SG-8002 33.000M B | SG-8002 33.000M B EPSON SMD DIP | SG-8002 33.000M B.pdf | |
![]() | NE56610-45GW-AHG | NE56610-45GW-AHG PHILIPS SMD or Through Hole | NE56610-45GW-AHG.pdf | |
![]() | 2SD1539A | 2SD1539A MAT TO-220F | 2SD1539A.pdf | |
![]() | BL-XUB361-F8 | BL-XUB361-F8 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XUB361-F8.pdf | |
![]() | AFC687M16G24T | AFC687M16G24T CornellDub NA | AFC687M16G24T.pdf | |
![]() | ECS-F0GE476 | ECS-F0GE476 PANASONIC DIP | ECS-F0GE476.pdf | |
![]() | RKV5020DKKKQ | RKV5020DKKKQ RENESAS SMD or Through Hole | RKV5020DKKKQ.pdf |