창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35ME2R2HT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35ME2R2HT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35ME2R2HT | |
관련 링크 | 35ME2, 35ME2R2HT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW121075R0JNEA | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121075R0JNEA.pdf | |
![]() | M45PE10-VMS6G/M45PE10-VMS6TG | M45PE10-VMS6G/M45PE10-VMS6TG MICRON PDFN-8 | M45PE10-VMS6G/M45PE10-VMS6TG.pdf | |
![]() | SM339RX00LF00-BD | SM339RX00LF00-BD ORIGINAL QFP | SM339RX00LF00-BD.pdf | |
![]() | ISPLI1048-70LQ | ISPLI1048-70LQ LATTICE QFP | ISPLI1048-70LQ.pdf | |
![]() | MLG1608B3N9STD08(3.9N) | MLG1608B3N9STD08(3.9N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B3N9STD08(3.9N).pdf | |
![]() | OPA27GZ | OPA27GZ ORIGINAL DIP | OPA27GZ .pdf | |
![]() | BMB0805A-600LF | BMB0805A-600LF BI SMD | BMB0805A-600LF.pdf | |
![]() | PCA9626D-T-CT | PCA9626D-T-CT NXP SMD or Through Hole | PCA9626D-T-CT.pdf | |
![]() | D5GMP | D5GMP ORIGINAL MSOP-8 | D5GMP.pdf | |
![]() | LIR2450-VDY2-A02679 | LIR2450-VDY2-A02679 EEMB SMD or Through Hole | LIR2450-VDY2-A02679.pdf | |
![]() | NQ82005MCH QL80ES | NQ82005MCH QL80ES INTEL BGA | NQ82005MCH QL80ES.pdf |