창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35LSQ330000M77X151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35LSQ330000M77X151 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35LSQ330000M77X151 | |
관련 링크 | 35LSQ33000, 35LSQ330000M77X151 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2890-14F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 760mA 745 mOhm Max Axial | 2890-14F.pdf | |
![]() | RC0603FR-0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0752K3L.pdf | |
![]() | AC0402FR-072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-072K61L.pdf | |
![]() | RP73D2A511KBTG | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A511KBTG.pdf | |
![]() | RFG40N10 | RFG40N10 HALIS TO-3P | RFG40N10.pdf | |
![]() | LM2574HVMX-5.0NOPB | LM2574HVMX-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2574HVMX-5.0NOPB.pdf | |
![]() | R5119 | R5119 USE SOP | R5119.pdf | |
![]() | MIC89611UMG | MIC89611UMG MICREL MLF-16 | MIC89611UMG.pdf | |
![]() | NJG1709KC1-TE3 /0012-444G | NJG1709KC1-TE3 /0012-444G JRC SOT23 | NJG1709KC1-TE3 /0012-444G.pdf | |
![]() | 100v/0.1uf/0805 | 100v/0.1uf/0805 HEC SMD or Through Hole | 100v/0.1uf/0805.pdf | |
![]() | 1WBS60B2D | 1WBS60B2D ORIGINAL SMD or Through Hole | 1WBS60B2D.pdf | |
![]() | 517D336M010JA6AE3 | 517D336M010JA6AE3 vishay DIP | 517D336M010JA6AE3.pdf |