창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35JZV330M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 510mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2917-2 35JZV330M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35JZV330M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35JZV330M, 35JZV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | KSA928AOTA | TRANS PNP 30V 2A TO-92L | KSA928AOTA.pdf | |
![]() | SF4B-A28CA-J05 | TYPE4 SFTY LGHT CRTN AT 1143MM Q | SF4B-A28CA-J05.pdf | |
![]() | CR20-080R | CR20-080R Central DO-4 | CR20-080R.pdf | |
![]() | HSDL-3002-#007 | HSDL-3002-#007 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL-3002-#007.pdf | |
![]() | ADSP2105-80 | ADSP2105-80 AD PLCC-68 | ADSP2105-80.pdf | |
![]() | LWL283-P2R1-3K8L-1 | LWL283-P2R1-3K8L-1 OSRAM ROHS | LWL283-P2R1-3K8L-1.pdf | |
![]() | RJP001-D3AA-3601XB | RJP001-D3AA-3601XB TMEC SMD or Through Hole | RJP001-D3AA-3601XB.pdf | |
![]() | BTR-085 B300K | BTR-085 B300K PAN SMD or Through Hole | BTR-085 B300K.pdf | |
![]() | EFM106 | EFM106 RECRON DO214AC | EFM106 .pdf | |
![]() | SN65LBC031D | SN65LBC031D TI SOP-8 | SN65LBC031D.pdf | |
![]() | TLP532(YG) | TLP532(YG) TOSHIBA DIP-6 | TLP532(YG).pdf | |
![]() | BAS20E9 | BAS20E9 gs INSTOCKPACK3000 | BAS20E9.pdf |