창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35JZV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35JZV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35JZV100M, 35JZV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 17.5ABGNA3.15 | FUSE 17.5KV 3.15A | 17.5ABGNA3.15.pdf | |
![]() | FKN-50JR-52-1R2 | RES 1.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN-50JR-52-1R2.pdf | |
![]() | CY27C256-150WMB | CY27C256-150WMB CYPWESS SMD or Through Hole | CY27C256-150WMB.pdf | |
![]() | X25170S8I2.5 | X25170S8I2.5 XICOR SOP-8 | X25170S8I2.5.pdf | |
![]() | NAND256R3A | NAND256R3A ST BGA | NAND256R3A.pdf | |
![]() | SN74AC138D | SN74AC138D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AC138D.pdf | |
![]() | MIC2940A-5.0 BT | MIC2940A-5.0 BT MIC SMD or Through Hole | MIC2940A-5.0 BT.pdf | |
![]() | XC62EP3702MR | XC62EP3702MR TOREX SOT23-5 | XC62EP3702MR.pdf | |
![]() | CS5545-CQZ | CS5545-CQZ ORIGINAL QFP | CS5545-CQZ.pdf | |
![]() | DK170797 QPCD05 | DK170797 QPCD05 ORIGINAL SMD-28 | DK170797 QPCD05.pdf | |
![]() | M37774M9H-263GP | M37774M9H-263GP MIT QFP | M37774M9H-263GP.pdf |