창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35JGV47M6.3X8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | JGV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35JGV47M6.3X8 | |
관련 링크 | 35JGV47, 35JGV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | NCP603SN180T1G TEL:82766440 | NCP603SN180T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP603SN180T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | DL623J | DL623J FUJI DIP16 | DL623J.pdf | |
![]() | MIH-SH-105L | MIH-SH-105L GOODSKY DIP-SOP | MIH-SH-105L.pdf | |
![]() | P87C51FA-5B | P87C51FA-5B PHI QFP44 | P87C51FA-5B.pdf | |
![]() | TL10-T9X5X3-C | TL10-T9X5X3-C ORIGINAL SMD or Through Hole | TL10-T9X5X3-C.pdf | |
![]() | XC95108-10PQG160I | XC95108-10PQG160I XILINX QFP | XC95108-10PQG160I.pdf | |
![]() | 19-217UWD/ETR8 | 19-217UWD/ETR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217UWD/ETR8.pdf | |
![]() | MB89259AH-PF-G | MB89259AH-PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB89259AH-PF-G.pdf |