창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35JGV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35JGV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35JGV100M, 35JGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YG333ZAT2A | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YG333ZAT2A.pdf | |
![]() | GRM0336T1E270JD01D | 27pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E270JD01D.pdf | |
![]() | 2512-393F | 39µH Unshielded Inductor 322mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 2512-393F.pdf | |
![]() | AF0402JR-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-071KL.pdf | |
![]() | PTN1206E6190BST1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6190BST1.pdf | |
![]() | MB39C313APFTH-G-JN | MB39C313APFTH-G-JN FUJITSU SSOP | MB39C313APFTH-G-JN.pdf | |
![]() | 2019-08-30 | 43707 ORIGINAL CDIP-8 | 2019-08-30.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144-3C | XC3164ATQ144-3C XILINX QFP | XC3164ATQ144-3C.pdf | |
![]() | HAZ20000-SBI/SP1 De | HAZ20000-SBI/SP1 De LEM SMD or Through Hole | HAZ20000-SBI/SP1 De.pdf | |
![]() | EN29LV160BT-70BIP | EN29LV160BT-70BIP EON QFN | EN29LV160BT-70BIP.pdf | |
![]() | XRT7295ATIW-F- | XRT7295ATIW-F- EXAR SMD or Through Hole | XRT7295ATIW-F-.pdf | |
![]() | PDTC143EM | PDTC143EM NXP SOT883 | PDTC143EM.pdf |