창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35JGV100M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | JGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35JGV100M8X10.5 | |
관련 링크 | 35JGV100M, 35JGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 310000010431 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010431.pdf | |
![]() | 20020000-D031B01LF | 20020000-D031B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020000-D031B01LF.pdf | |
![]() | MSCSDK | MSCSDK MSC 3.9mm | MSCSDK.pdf | |
![]() | SGM2021-1.5YN3G/TR | SGM2021-1.5YN3G/TR SGM SOT23-3 | SGM2021-1.5YN3G/TR.pdf | |
![]() | 1PS76SB21,115 | 1PS76SB21,115 NXP SMD or Through Hole | 1PS76SB21,115.pdf | |
![]() | SNJ54S540J | SNJ54S540J TI SMD or Through Hole | SNJ54S540J.pdf | |
![]() | TML30112C | TML30112C TRACO SMD or Through Hole | TML30112C.pdf | |
![]() | M37540M4VFP | M37540M4VFP ORIGINAL SSOP36 | M37540M4VFP.pdf | |
![]() | CY7C1009B-20ZCT | CY7C1009B-20ZCT CY TSOP | CY7C1009B-20ZCT.pdf | |
![]() | TD62104F | TD62104F TOS SOP16 | TD62104F.pdf | |
![]() | 000-7365-30R-LF1 | 000-7365-30R-LF1 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 000-7365-30R-LF1.pdf |