창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-connectors | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) | |
| 관련 링크 | 35FXZ-RSM1-ET, 35FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 1825CC473MAT3A\SB | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MAT3A\SB.pdf | |
![]()  | 4304-011LF | 0.05µF Feed Through Capacitor 50V 5A Axial, Press Fit | 4304-011LF.pdf | |
![]()  | BCM5350KPB2 | BCM5350KPB2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5350KPB2.pdf | |
![]()  | DS2704G-CL1 | DS2704G-CL1 MAXIM SMD or Through Hole | DS2704G-CL1.pdf | |
![]()  | 40053998 | 40053998 ORIGINAL MODULE | 40053998.pdf | |
![]()  | TLC37041 | TLC37041 TI SOP | TLC37041.pdf | |
![]()  | SC63337LH | SC63337LH ORIGINAL CDIP14 | SC63337LH.pdf | |
![]()  | NXA | NXA SOT- MALAYSIA | NXA.pdf | |
![]()  | BCM7407SKPB | BCM7407SKPB BCM BGA | BCM7407SKPB.pdf | |
![]()  | TPS28226D | TPS28226D TI SMD or Through Hole | TPS28226D.pdf | |
![]()  | G71B0134300EU | G71B0134300EU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G71B0134300EU.pdf | |
![]()  | LT3781IG#PBF | LT3781IG#PBF LINEAR SSOP20 -40 -125 | LT3781IG#PBF.pdf |