창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35CV3R3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35CV3R3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35CV3R3C | |
관련 링크 | 35CV, 35CV3R3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0481.650V | FUSE INDICATING 650MA 125VAC/VDC | 0481.650V.pdf | |
![]() | ECS-245.7-18-9X | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-245.7-18-9X.pdf | |
![]() | MA-406 20.0000M-G0: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 20.0000M-G0: ROHS.pdf | |
![]() | M29W640FT70D6 | M29W640FT70D6 Numonyx TSOP-48 | M29W640FT70D6.pdf | |
![]() | TR09WQTED2B | TR09WQTED2B AGERE BGA | TR09WQTED2B.pdf | |
![]() | W25X32VSSIG. | W25X32VSSIG. WINBOND SOP8 | W25X32VSSIG..pdf | |
![]() | 80C51RD23CSUM | 80C51RD23CSUM ATMEL DIP | 80C51RD23CSUM.pdf | |
![]() | 554561059 | 554561059 MOLEX SMD or Through Hole | 554561059.pdf | |
![]() | CL10B333JBNC | CL10B333JBNC SAMSUNG SMD | CL10B333JBNC.pdf | |
![]() | SDA2214 | SDA2214 SIEMENS DIP-8 | SDA2214.pdf | |
![]() | 29LV800CTTC-70 | 29LV800CTTC-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV800CTTC-70.pdf | |
![]() | LEM2520TR12K | LEM2520TR12K TAIYO SMD | LEM2520TR12K.pdf |