창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35C08M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35C08M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35C08M6 | |
| 관련 링크 | 35C0, 35C08M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744761043C | 4.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 70 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761043C.pdf | |
![]() | 8532-49J | 10mH Unshielded Inductor 120mA 23.4 Ohm Max 2-SMD | 8532-49J.pdf | |
![]() | G8V-1A7T-R-DC12 | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Socketable | G8V-1A7T-R-DC12.pdf | |
![]() | dd600 | dd600 dio SMD or Through Hole | dd600.pdf | |
![]() | ST150F | ST150F XG DIP-4 | ST150F.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | MRF2010M | MRF2010M MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF2010M.pdf | |
![]() | SMAJP4KE250CA | SMAJP4KE250CA Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE250CA.pdf | |
![]() | D33032SC08EV | D33032SC08EV RENESA SMD or Through Hole | D33032SC08EV.pdf | |
![]() | MTM35P06 | MTM35P06 MOT TO-3 | MTM35P06.pdf | |
![]() | DTA114TKT146 | DTA114TKT146 RHM SC-59 | DTA114TKT146.pdf | |
![]() | SP207EA-L | SP207EA-L EXAR SMD or Through Hole | SP207EA-L.pdf |