창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35BH11970F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35BH11970F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35BH11970F | |
| 관련 링크 | 35BH11, 35BH11970F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T521X107M025ATE0307280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521X107M025ATE0307280.pdf | |
![]() | 6688 | 6688 AD TO-252 | 6688.pdf | |
![]() | Q71350020000099 | Q71350020000099 EPSON SMD or Through Hole | Q71350020000099.pdf | |
![]() | R0HDK0211-8515 | R0HDK0211-8515 HDK 6 6X3 2 | R0HDK0211-8515.pdf | |
![]() | ABO | ABO FENGDAIC SOT26-5 | ABO.pdf | |
![]() | YG835C04 | YG835C04 FUJI SMD or Through Hole | YG835C04.pdf | |
![]() | 813GMA3 | 813GMA3 PANLCOMP SMD or Through Hole | 813GMA3.pdf | |
![]() | SA-602EP | SA-602EP QIFENG SMD or Through Hole | SA-602EP.pdf | |
![]() | RG11 1 144ML | RG11 1 144ML ORIGINAL SMD or Through Hole | RG11 1 144ML .pdf | |
![]() | IRFP-250 | IRFP-250 IR SMD or Through Hole | IRFP-250.pdf | |
![]() | NFM60R30T222T1M00-57 | NFM60R30T222T1M00-57 MURATA 1206L | NFM60R30T222T1M00-57.pdf |