창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35965-0290 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35965-0290 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35965-0290 | |
관련 링크 | 35965-, 35965-0290 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRD07680RL | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07680RL.pdf | ||
PHP00805E1072BST1 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1072BST1.pdf | ||
59065-3-U-01-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-3-U-01-C.pdf | ||
27C256-25/J219 | 27C256-25/J219 MICROCHIP DIP28 | 27C256-25/J219.pdf | ||
MFL2805S | MFL2805S INTERPOINT MOKUAI12 | MFL2805S.pdf | ||
18.000MHZ/20PF | 18.000MHZ/20PF KOAN HC-49S | 18.000MHZ/20PF.pdf | ||
DSPIC33FJ64GP306A- | DSPIC33FJ64GP306A- MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP306A-.pdf | ||
HCF4094BD | HCF4094BD PHILIPS SSOP-16 | HCF4094BD.pdf | ||
S3F80JBBZZ-SO98 | S3F80JBBZZ-SO98 SAMSUNG SOP | S3F80JBBZZ-SO98.pdf | ||
HTC259 | HTC259 TI SOP | HTC259.pdf | ||
LT1086IT-5 | LT1086IT-5 ORIGINAL TO-220 | LT1086IT-5 .pdf |