창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-358G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 358G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 358G | |
관련 링크 | 35, 358G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | THH9107M035W0250W | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Nonstandard SMD 250 mOhm 0.472" L x 0.492" W (12.00mm x 12.50mm) | THH9107M035W0250W.pdf | |
![]() | TA-33.33333MBE-T | 33.33333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-33.33333MBE-T.pdf | |
![]() | Y09590R10000D0L | RES 0.1 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y09590R10000D0L.pdf | |
![]() | MCM69C433TQ15 | MCM69C433TQ15 MOTOROLA QFP-100 | MCM69C433TQ15.pdf | |
![]() | RT9164A-33GG | RT9164A-33GG RICHTEK NA | RT9164A-33GG.pdf | |
![]() | TC54VN3102ECB713 | TC54VN3102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3102ECB713.pdf | |
![]() | UPD277C | UPD277C NEC DIP-28 | UPD277C.pdf | |
![]() | SWI0805F-R30J | SWI0805F-R30J ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI0805F-R30J.pdf | |
![]() | MAX6719UTSVD3+T | MAX6719UTSVD3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTSVD3+T.pdf | |
![]() | BZV97-C180 | BZV97-C180 ST/PHI DO-35 | BZV97-C180.pdf | |
![]() | P1015SSE5FFB | P1015SSE5FFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1015SSE5FFB.pdf |