창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-358AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 358AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 358AFP | |
관련 링크 | 358, 358AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X5R1E105K080AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1E105K080AB.pdf | |
![]() | GRM1885C2A220GA01J | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A220GA01J.pdf | |
![]() | PEB20570V3.1 | PEB20570V3.1 INFINEON QFP | PEB20570V3.1.pdf | |
![]() | S5AC | S5AC microsemi DO-214AB | S5AC.pdf | |
![]() | M5M40264P-12 | M5M40264P-12 MIT DIP | M5M40264P-12.pdf | |
![]() | MAX767EAP | MAX767EAP MAX SSOP-20 | MAX767EAP.pdf | |
![]() | 24LC04BT-I/OTG | 24LC04BT-I/OTG MICROCHIP SOT23 | 24LC04BT-I/OTG.pdf | |
![]() | 1658895-1 | 1658895-1 TYCO SMD or Through Hole | 1658895-1.pdf | |
![]() | SCAN18541TSSCS | SCAN18541TSSCS FAI SSOP | SCAN18541TSSCS.pdf | |
![]() | HT46R47-1/18SSOP | HT46R47-1/18SSOP Holtek 18SSOP | HT46R47-1/18SSOP.pdf | |
![]() | MIC2591-0.3BM | MIC2591-0.3BM MIC SOP | MIC2591-0.3BM.pdf |