창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-358432236 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 358432236 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 358432236 | |
관련 링크 | 35843, 358432236 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRT32DR61A226ME01L | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32DR61A226ME01L.pdf | ||
VJ0805D390KLCAJ | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KLCAJ.pdf | ||
RT2512CKB0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0742K2L.pdf | ||
CMF553K3200FHEK | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FHEK.pdf | ||
251829-01 | 251829-01 MOS DIP20 | 251829-01.pdf | ||
W21100R5% | W21100R5% WELWYN SMD or Through Hole | W21100R5%.pdf | ||
BCR10 | BCR10 ORIGINAL TO-220 | BCR10.pdf | ||
EMB06N03A_REV-A-AL | EMB06N03A_REV-A-AL ORIGINAL TO-252-3L | EMB06N03A_REV-A-AL.pdf | ||
K4S561632J-TC75 | K4S561632J-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S561632J-TC75.pdf | ||
K9F5608U0M-YCB | K9F5608U0M-YCB SAMSUNG TSOP | K9F5608U0M-YCB.pdf | ||
DS-SR-C | DS-SR-C YY ZIP11 | DS-SR-C.pdf | ||
NRE56321FC200 | NRE56321FC200 MOTOROLA BGA196 | NRE56321FC200.pdf |