창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3582/26 SL005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3582/26 SL005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3582/26 SL005 | |
| 관련 링크 | 3582/26, 3582/26 SL005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT6703IDC-3#TRMPBF | LT6703IDC-3#TRMPBF Linear 3-DFN | LT6703IDC-3#TRMPBF.pdf | |
![]() | AA03-S016VA1-R6000 | AA03-S016VA1-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA03-S016VA1-R6000.pdf | |
![]() | KRE50VBR22M3X5LL | KRE50VBR22M3X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE50VBR22M3X5LL.pdf | |
![]() | MAX5187BEEG+ | MAX5187BEEG+ MAXIM QSOP24 | MAX5187BEEG+.pdf | |
![]() | M5218AP-TFOZ | M5218AP-TFOZ MIT DIP | M5218AP-TFOZ.pdf | |
![]() | LE CW E2A-MXNZ-ORPU | LE CW E2A-MXNZ-ORPU Osram SMD or Through Hole | LE CW E2A-MXNZ-ORPU.pdf | |
![]() | BSME630ETD470MJ16S | BSME630ETD470MJ16S Chemi-con NA | BSME630ETD470MJ16S.pdf | |
![]() | HCI1005F-39NJ-M | HCI1005F-39NJ-M epcos SMD or Through Hole | HCI1005F-39NJ-M.pdf | |
![]() | TD3472 | TD3472 TOSHIBA DIP 14 | TD3472.pdf | |
![]() | ISRD0251 | ISRD0251 IDEA SMD or Through Hole | ISRD0251.pdf |