창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3574J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3574J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3574J | |
| 관련 링크 | 357, 3574J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 75R F | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 25W | HS25 75R F.pdf | |
![]() | CW01016K40KE733 | RES 16.4K OHM 13W 10% AXIAL | CW01016K40KE733.pdf | |
![]() | LH28F160BJHEBTLTH | LH28F160BJHEBTLTH SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJHEBTLTH.pdf | |
![]() | M41000000CH | M41000000CH AMD BGA | M41000000CH.pdf | |
![]() | PCC817-4 | PCC817-4 SHARP SOP-16 | PCC817-4.pdf | |
![]() | 1.5KE36CARL4 | 1.5KE36CARL4 ONS SMD or Through Hole | 1.5KE36CARL4.pdf | |
![]() | TDA8510T | TDA8510T PHILIPS DIP | TDA8510T.pdf | |
![]() | S3C9428X32-AVB8 | S3C9428X32-AVB8 SAMSUNG DIP-30 | S3C9428X32-AVB8.pdf | |
![]() | 4376032 | 4376032 TI BGA | 4376032.pdf | |
![]() | 74als02an | 74als02an ti DIP | 74als02an.pdf | |
![]() | HXTR7101 | HXTR7101 HG SMD or Through Hole | HXTR7101.pdf | |
![]() | MT4LSDT864AG-133G2 | MT4LSDT864AG-133G2 MICRON SMD or Through Hole | MT4LSDT864AG-133G2.pdf |