창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35745-0410-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35745-0410-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35745-0410-C | |
관련 링크 | 35745-0, 35745-0410-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX2016DB24000H0FLJC4 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000H0FLJC4.pdf | |
![]() | VLP8040T-3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 20 mOhm Max Nonstandard | VLP8040T-3R3N.pdf | |
![]() | SA56004DD+118 | SA56004DD+118 PHILIPS SMD or Through Hole | SA56004DD+118.pdf | |
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![]() | TH3140.4 | TH3140.4 Melexis SOP | TH3140.4.pdf | |
![]() | IRCR3303 | IRCR3303 IR SMD or Through Hole | IRCR3303.pdf | |
![]() | RG0J687M1012M | RG0J687M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | RG0J687M1012M.pdf | |
![]() | HFBR-53D5FM | HFBR-53D5FM AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-53D5FM.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R1E105K | CGA4J3X7R1E105K TDK SMD | CGA4J3X7R1E105K.pdf | |
![]() | TC8005AU-0006. | TC8005AU-0006. TOSHIBA TQFP-100 | TC8005AU-0006..pdf |