창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3564-1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3564-1002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3564-1002 | |
| 관련 링크 | 3564-, 3564-1002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CA221KAT1A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA221KAT1A.pdf | |
![]() | CMR04E750GPDP | CMR MICA | CMR04E750GPDP.pdf | |
![]() | RH111J8 | RH111J8 LTC DIP | RH111J8.pdf | |
![]() | MPC911 | MPC911 ORIGINAL PLCC28 | MPC911.pdf | |
![]() | UG3Y102P | UG3Y102P TAIYO SMD or Through Hole | UG3Y102P.pdf | |
![]() | XC5212 | XC5212 XILINX QFP | XC5212.pdf | |
![]() | MTV9473PB-B0 | MTV9473PB-B0 METALINK SMD or Through Hole | MTV9473PB-B0.pdf | |
![]() | S3C2440A40-YQ81 | S3C2440A40-YQ81 SAMSUNG BGA | S3C2440A40-YQ81.pdf | |
![]() | ML66Q592-780TCZ200 | ML66Q592-780TCZ200 OKI tqfp144 | ML66Q592-780TCZ200.pdf | |
![]() | FMM5116YE | FMM5116YE EUDUNA/FUJITSU YE | FMM5116YE.pdf | |
![]() | HP263 | HP263 HP DIP-8 | HP263.pdf | |
![]() | LM1117MP25NOPB | LM1117MP25NOPB NSC SMD | LM1117MP25NOPB.pdf |