창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-355470400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 355470400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 355470400 | |
| 관련 링크 | 35547, 355470400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12BBE499R | METAL FILM 0.5W 0.1% 499 OHM | RNF12BBE499R.pdf | |
![]() | 26PCCEA6G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound Male - 0.2" (5mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCCEA6G.pdf | |
![]() | 1N552 | 1N552 MOTOROLA DO-4 | 1N552.pdf | |
![]() | NSSR426CT | NSSR426CT NICHIACORPORATION SMD or Through Hole | NSSR426CT.pdf | |
![]() | 2954M-12 | 2954M-12 NSC SOP8 | 2954M-12.pdf | |
![]() | HT2630ST | HT2630ST SIS BGA | HT2630ST.pdf | |
![]() | DPS256X32BV3-25M | DPS256X32BV3-25M DENSE-PAC HIP66 | DPS256X32BV3-25M.pdf | |
![]() | NJM4151M (TE2) | NJM4151M (TE2) JRC SOP | NJM4151M (TE2).pdf | |
![]() | V86999CCMPC | V86999CCMPC INTERSIL PLCC28 | V86999CCMPC.pdf | |
![]() | CGCIXF1002ED | CGCIXF1002ED ORIGINAL SMD or Through Hole | CGCIXF1002ED.pdf | |
![]() | MAX186-DIP EVKIT | MAX186-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX186-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | MM1286E | MM1286E MITSUMI SOP8 | MM1286E.pdf |