창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35507-0800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35507-0800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35507-0800 | |
| 관련 링크 | 35507-, 35507-0800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FLPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLPAC.pdf | |
![]() | CMF5518R000FHBF | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R000FHBF.pdf | |
![]() | 7B39-02-OM | 7B39-02-OM ADI Call | 7B39-02-OM.pdf | |
![]() | TC89101 | TC89101 TC DIP-8 | TC89101.pdf | |
![]() | M5M48128ATP10 | M5M48128ATP10 MIT AYTSSOP | M5M48128ATP10.pdf | |
![]() | TISP4C220H3BJ | TISP4C220H3BJ BOURNS SMB | TISP4C220H3BJ.pdf | |
![]() | TL751LO5CD | TL751LO5CD TI SOP8 | TL751LO5CD.pdf | |
![]() | LP5900TL-1.9 | LP5900TL-1.9 NS SMD | LP5900TL-1.9.pdf | |
![]() | PL-05PB | PL-05PB FOTEK SMD or Through Hole | PL-05PB.pdf | |
![]() | RS405 | RS405 TSC/LT SMD or Through Hole | RS405.pdf | |
![]() | C056G200J2G5CA | C056G200J2G5CA KEMET DIP | C056G200J2G5CA.pdf | |
![]() | LQH4C470K04M | LQH4C470K04M MURATA 1812 | LQH4C470K04M.pdf |