창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-353908-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 353908-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 353908-6 | |
관련 링크 | 3539, 353908-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25S25M00000.pdf | |
![]() | WSLP0603R0220FEB | RES SMD 0.022 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0220FEB.pdf | |
![]() | RG1005P-1542-D-T10 | RES SMD 15.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1542-D-T10.pdf | |
![]() | ERA-V27J560V | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/16W | ERA-V27J560V.pdf | |
![]() | CSLH3A9 | Current Sensor 9A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | CSLH3A9.pdf | |
![]() | HY5S56ESFP | HY5S56ESFP HY BGA | HY5S56ESFP.pdf | |
![]() | 104482-1 | 104482-1 TYCO SMD or Through Hole | 104482-1.pdf | |
![]() | LT1364CS8#PBF | LT1364CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1364CS8#PBF.pdf | |
![]() | JGX-1D4840 | JGX-1D4840 SOLID SMD or Through Hole | JGX-1D4840.pdf | |
![]() | EKMH401ELL121MN40S | EKMH401ELL121MN40S NIPPON DIP | EKMH401ELL121MN40S.pdf | |
![]() | BYX52-600R | BYX52-600R PH DO-5 | BYX52-600R.pdf | |
![]() | MIC2951050BT | MIC2951050BT micrel SMD or Through Hole | MIC2951050BT.pdf |