창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35367 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35367 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35367 | |
관련 링크 | 353, 35367 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG24C0G2W392JNT06 | 3900pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W392JNT06.pdf | |
![]() | C0603C223M4RACTU | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223M4RACTU.pdf | |
![]() | 402F30022IJR | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IJR.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1562AGT5 | RES SMD 15.6KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1562AGT5.pdf | |
![]() | CMF602K0000JNBF | RES 2K OHM 1W 5% AXIAL | CMF602K0000JNBF.pdf | |
![]() | SD607V1.1 | SD607V1.1 HUAWEI BGA | SD607V1.1.pdf | |
![]() | LC4384C-75F256C-10F256I | LC4384C-75F256C-10F256I LATTICE SMD or Through Hole | LC4384C-75F256C-10F256I.pdf | |
![]() | CMPZ4110* | CMPZ4110* CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4110*.pdf | |
![]() | 2SA1980E | 2SA1980E AUK SMD or Through Hole | 2SA1980E.pdf | |
![]() | IS62WV51216DV30L-55TI | IS62WV51216DV30L-55TI ISSI TSOP | IS62WV51216DV30L-55TI.pdf | |
![]() | MALH100YG | MALH100YG PANASONIC SMD | MALH100YG.pdf |