창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352PBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 352PBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 352PBGA | |
| 관련 링크 | 352P, 352PBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB3218T101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2.4 Ohm 1207 (3218 Metric) | LB3218T101K.pdf | |
![]() | IRGPH30M,D2 | IRGPH30M,D2 IR SMD or Through Hole | IRGPH30M,D2.pdf | |
![]() | DS1306E+T/R | DS1306E+T/R MAX SMD or Through Hole | DS1306E+T/R.pdf | |
![]() | STM6346ATXXZ | STM6346ATXXZ ST QFP | STM6346ATXXZ.pdf | |
![]() | MH322522-R18KL | MH322522-R18KL BOURNS SMD | MH322522-R18KL.pdf | |
![]() | CHA2157 | CHA2157 UMS SMD or Through Hole | CHA2157.pdf | |
![]() | DM936 | DM936 NS DIP | DM936.pdf | |
![]() | TLE2142M | TLE2142M ORIGINAL SOP | TLE2142M.pdf | |
![]() | S500-160MA | S500-160MA BUSSMANN SMD or Through Hole | S500-160MA.pdf | |
![]() | XPC860MHZP50C1R2 | XPC860MHZP50C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860MHZP50C1R2.pdf |