창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35285050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35285050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35285050 | |
| 관련 링크 | 3528, 35285050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| QAP2E105KRP | 1µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.638" W x 0.315" T x 1.181" L (16.20mm x 8.00mm x 30.00mm) | QAP2E105KRP.pdf | ||
![]() | SAWEN942MCN0F00 | SAWEN942MCN0F00 Murata SMD | SAWEN942MCN0F00.pdf | |
![]() | BYV42EB-200+118 | BYV42EB-200+118 NXP SMD or Through Hole | BYV42EB-200+118.pdf | |
![]() | PMST3904(MMBT3904L | PMST3904(MMBT3904L PHI SOT-23 | PMST3904(MMBT3904L.pdf | |
![]() | K6X8016C3M-TB70 | K6X8016C3M-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3M-TB70.pdf | |
![]() | TY90009000CMGF | TY90009000CMGF TOSHIBA BGA | TY90009000CMGF.pdf | |
![]() | BX-3965-1 | BX-3965-1 SONY ZIP | BX-3965-1.pdf | |
![]() | 1643T48RCH12 | 1643T48RCH12 LUCENT TQFP | 1643T48RCH12.pdf | |
![]() | RFA-02-C2M2-03 | RFA-02-C2M2-03 ARIS SMD or Through Hole | RFA-02-C2M2-03.pdf | |
![]() | TC74AC32FTP1 | TC74AC32FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC32FTP1.pdf | |
![]() | LCX50 | LCX50 CSI SOP | LCX50.pdf | |
![]() | 0805F-150J-01 | 0805F-150J-01 FASTRON SMD | 0805F-150J-01.pdf |