창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3528 2012 3028 0805 0603 010 020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3528 2012 3028 0805 0603 010 020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3528 2012 3028 0805 0603 010 020 | |
관련 링크 | 3528 2012 3028 0805, 3528 2012 3028 0805 0603 010 020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9H03270022 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270022.pdf | |
![]() | P160-152FS | 1.5µH Unshielded Inductor 1.195A 86 mOhm Max Nonstandard | P160-152FS.pdf | |
![]() | G6J-2FS-Y DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6J-2FS-Y DC24.pdf | |
![]() | Y0007260R000B9L | RES 260 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007260R000B9L.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB8000 | KFN4G16Q2A-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFN4G16Q2A-DEB8000.pdf | |
![]() | ADADC85-CBI-I | ADADC85-CBI-I AD DIP | ADADC85-CBI-I.pdf | |
![]() | 88201 | 88201 D/C DIP | 88201.pdf | |
![]() | NHD-C12864PZ-FN-FBW-3V | NHD-C12864PZ-FN-FBW-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | NHD-C12864PZ-FN-FBW-3V.pdf | |
![]() | LY625128RL-55LLI | LY625128RL-55LLI LYONTEK STSOP | LY625128RL-55LLI.pdf | |
![]() | SC38LG018PG02 | SC38LG018PG02 MOT PLCC | SC38LG018PG02.pdf | |
![]() | LM1587ACS-3.45 | LM1587ACS-3.45 NS T0-263 | LM1587ACS-3.45.pdf | |
![]() | CHB50W-48S33 | CHB50W-48S33 Cincon SMD or Through Hole | CHB50W-48S33.pdf |