창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352282KFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 9-2176231-5 A121309TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352282KFT | |
관련 링크 | 35228, 352282KFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGJ2B2C0G1H680J050BA | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H680J050BA.pdf | |
![]() | 0603SFV350F/32-2 | FUSE BOARD MNT 3.58A 32VDC 0603 | 0603SFV350F/32-2.pdf | |
![]() | TDA8843 S1 | TDA8843 S1 PHILIPS DIP56 | TDA8843 S1.pdf | |
![]() | BZX55C2V2(1/2W 2V) | BZX55C2V2(1/2W 2V) ST DO-35 | BZX55C2V2(1/2W 2V).pdf | |
![]() | LFCN-3400(FV1206) | LFCN-3400(FV1206) MINI SMD | LFCN-3400(FV1206).pdf | |
![]() | TNETD6012DWPR | TNETD6012DWPR TI SOP | TNETD6012DWPR.pdf | |
![]() | LM5005MH NOPB | LM5005MH NOPB NS SMD or Through Hole | LM5005MH NOPB.pdf | |
![]() | BAS40-04,215 | BAS40-04,215 NXP SMD or Through Hole | BAS40-04,215.pdf | |
![]() | TPS3838J25QDBVRQ1G4 | TPS3838J25QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3838J25QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | MAX6312UK37D4+ TEL:82766440 | MAX6312UK37D4+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK37D4+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIP823REUDT-TR1 | SIP823REUDT-TR1 VISHAY SOT23-5 | SIP823REUDT-TR1.pdf | |
![]() | L1A7910 | L1A7910 LST DIP | L1A7910.pdf |