창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352256KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176230-9 A121275TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352256KJT | |
| 관련 링크 | 35225, 352256KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0713K3L.pdf | |
![]() | TD5147CH | TD5147CH PHILIPS QFP | TD5147CH.pdf | |
![]() | 53025-0310 | 53025-0310 MOLEX ROHS | 53025-0310.pdf | |
![]() | B922 | B922 SANYO TO-3P | B922.pdf | |
![]() | ADR5041ART-REEEL7 | ADR5041ART-REEEL7 AD SOT23-3 | ADR5041ART-REEEL7.pdf | |
![]() | FF1200R17KE3-B2 | FF1200R17KE3-B2 euepc SMD or Through Hole | FF1200R17KE3-B2.pdf | |
![]() | T130N800BOC | T130N800BOC EUPEC SCR TO-209 | T130N800BOC.pdf | |
![]() | FH12-30S-0.5SH(1)(98) | FH12-30S-0.5SH(1)(98) HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | FH12-30S-0.5SH(1)(98).pdf | |
![]() | SG4501AJ | SG4501AJ SG CDIP | SG4501AJ.pdf | |
![]() | TB1275BN | TB1275BN TOSHIBA DIP | TB1275BN.pdf | |
![]() | 0805 9.1M | 0805 9.1M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 9.1M.pdf | |
![]() | PEB22824E V1.3 | PEB22824E V1.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22824E V1.3.pdf |