창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3522560KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 7-2176230-1 A121271TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3522560KJT | |
관련 링크 | 352256, 3522560KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XB13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB13M00000.pdf | |
![]() | mk6-5-c | mk6-5-c med SMD or Through Hole | mk6-5-c.pdf | |
![]() | AM79C971HKC | AM79C971HKC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM79C971HKC.pdf | |
![]() | HSK277TL | HSK277TL ORIGINAL LL34SDO-80 | HSK277TL.pdf | |
![]() | KL40C40AX | KL40C40AX KYOTTO Relay | KL40C40AX.pdf | |
![]() | RS13B | RS13B AUK SMB | RS13B.pdf | |
![]() | MRF20030B | MRF20030B MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF20030B.pdf | |
![]() | 8251PI | 8251PI INTEL SMD or Through Hole | 8251PI.pdf | |
![]() | 1606-7 | 1606-7 ORIGINAL 1206 | 1606-7.pdf | |
![]() | 0805 39NH 5% | 0805 39NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 39NH 5%.pdf | |
![]() | 643230-2 | 643230-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643230-2.pdf | |
![]() | NPI75C391KTRF | NPI75C391KTRF NIC SMD | NPI75C391KTRF.pdf |