창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35223K9FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 6-2176231-3 A121243TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35223K9FT | |
관련 링크 | 35223, 35223K9FT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MSP06A013K30GEJ | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP | MSP06A013K30GEJ.pdf | |
![]() | 54S257 | 54S257 F DIP | 54S257.pdf | |
![]() | UMD3N TR | UMD3N TR ROHM SOT363 | UMD3N TR.pdf | |
![]() | MD24B6QDNX | MD24B6QDNX ROT SMD or Through Hole | MD24B6QDNX.pdf | |
![]() | ISP845 | ISP845 ISOCOM DIP16 | ISP845.pdf | |
![]() | 2212CS-06G-86 | 2212CS-06G-86 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2212CS-06G-86.pdf | |
![]() | S71WS256ND0BAWYN | S71WS256ND0BAWYN SPANSION BGA | S71WS256ND0BAWYN.pdf | |
![]() | SV80P65F | SV80P65F SUNPLUS QFP | SV80P65F.pdf | |
![]() | ADAU4622BSTZ | ADAU4622BSTZ ORIGINAL QFP | ADAU4622BSTZ.pdf | |
![]() | CS8420CSZR | CS8420CSZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS8420CSZR.pdf | |
![]() | P6KE30CA-E3/51 | P6KE30CA-E3/51 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | P6KE30CA-E3/51.pdf | |
![]() | 05FMN-BMTTN-A-TFT | 05FMN-BMTTN-A-TFT JST SMD or Through Hole | 05FMN-BMTTN-A-TFT.pdf |